探普科技亮相WUNSPIN2026,共筑自旋科研硬件基石

5月8日-11日，第六届WUN国际自旋电子学与自旋电子材料大会（WUNSPIN2026）在南京大学苏州校区圆满落幕。探普科技携核心产品与定制化解决方案精彩亮相，与全球自旋电子学领域顶尖学者、行业精英齐聚一堂，共探前沿、共话创新、共促发展。图一：探普总经理（汤忠喜先生）与主办方（南京大学）合影盛会启幕，共赴自旋科研前沿之

2026-05-15

