探普科技亮相WUNSPIN2026,共筑自旋科研硬件基石-公司动态-探普（南京）工业科技有限公司

5月8日-11日，第六届WUN国际自旋电子学与自旋电子材料大会（WUNSPIN2026）在南京大学苏州校区圆满落幕。探普科技携核心产品与定制化解决方案精彩亮相，与全球自旋电子学领域顶尖学者、行业精英齐聚一堂，共探前沿、共话创新、共促发展。

图一：探普总经理（汤忠喜先生）与主办方（南京大学）合影

盛会启幕，共赴自旋科研前沿之约——本届大会由南京大学、世界大学联盟（WUN)与约克大学联合主办，作为自旋电子学领域极具影响力的国际盛会，已成功举办五届，本届以“自旋新材料、新器件、新应用”为核心，汇聚海内外院土、专家学者及企业代表，围绕自旋输运、低维磁性、自旋器件、量子应用等热点议题展开深度研讨，搭建起学术界与产业界高效对接的桥梁，助力自旋电子学技术从实验室走向产业化应用之路。作为聚焦科研硬件领域的深耕者，探普科技受邀作为展商参会，以专业实力亮相展会现场，将自主研发的核心产品与前沿解决方案，精准对接自旋电子学研究的核心需求，为这场国际学术盛宴注入产业力量。

初心如磐，以硬核实力筑牢科研根基——秉持“为前沿科研筑牢硬件根基，与科研同行探索未知”的发展理念，探普科技深耕极端环境科技领域，专注UHV（超高真空）系统及其核心部件、超低温系统制冷设备等产品的研发定制与系统集成。依托扎实的技术积累与严苛的品质管控，公司产品性能稳定、适配多类极端工况，不仅为中科院等顶尖科研机构、高校前沿实验提供了可靠的硬核硬件支撑，更能为高端工业领域交付高精密、高稳定的定制化解决方案，用专业实力助力科研突破与产业升级，契合自旋电子学在量子计算、先进存储等领域的前沿发展需求。

图二-四：探普总经理（汤忠喜先生）与主办方（南京大学）合影

交流赋能，在思想碰撞中蓄力前行——展会现场，探普科技展台吸引了众多学术界教授、科研专家驻足驻足咨询、深入交流。公司团队全程热忱接待，详细介绍产品的核心优势、技术亮点及应用场景，与参会学者围绕自旋电子学研究中的硬件技术痛点、产品优化方向展开深度探讨。此次参会，既是探普科技展示自身实力、接轨国际前沿的重要契机，更是一次高效的学习与提升。通过与同行切交流、聆听专家们的建设性意见，我们在技术认知、产品迭代、场景适配等方面收获颇丰，进一步明晰了科研硬件的发展方向，为后续产品升级与技术创新注入了新的思路与动力。

图五-八：探普总经理（汤忠喜先生）与同行、学者深入交流学习

深耕不辍，共绘科研创新新蓝图——此次亮相WUNSPIN2026，不仅彰显了探普科技的技术实力与行业影响力，更坚定了我们助力科研创新的初心。未来，探普科技将持续深耕自旋电子学、量子科技等前沿领域，吸纳前沿思路、优化产品体系、提升服务质量，携手全球科研工作者与行业伙伴，共推自旋电子学产业高质量发展，为前沿科研探索筑牢硬件根基、续写创新篇章！